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当然,学了几个月半导体知识的康驰也很清楚,制造芯片可不像做镜头这么简单,这里面涉及的产业链,可比镜头庞大太多了。
从晶圆,设计、光刻、刻蚀,再到最后的封装,
每一个步骤,都有大量的技术难点,
不可能再像造镜头一样,这么简单地搓出生产线就能造。
哪怕没有技术限制,要做到真正量产显卡,保守估计也得一年以上。
虽然已经做好了充足的心理准备,但当康驰点开解析项,还是被系统面板给震惊了。
只见系统面板上,密密麻麻的选项串联在一起,看起来就像掉光了叶子的树枝。
工业硅冶炼工艺解析,需要消耗5点精通点,
多晶硅提纯工艺解析,需要消耗5点精通点,
光伏级单晶硅提纯工艺解析,需要消耗5点精通点,
半导体级单晶硅提纯工艺解析,需要消耗10点精通点,
……
涂胶烘焙显影轨道式一体机工艺解析,需要消耗20点精通点,
14纳米光刻机工艺解析,需要消耗30精通点,
……
看着覆盖整个半导体工业流程的近百个解析项,康驰只觉得头皮发麻,有种被五指山压住的感觉。
只能说,半导体芯片不愧为代表人类在操控和观察物质方面的最高智慧!
难怪会被卡脖子,
就连有系统的康驰,在这座大山面前都感到窒息,更别是两眼一抹黑就要追赶的大量华国科研工作者了。
对于外行人来说,一说芯片卡脖子,通常第一个想到的就是光刻机,
但事实上,光刻机只是上百个步骤中的其中一个相对重要的环节,其它诸如光刻胶、薄膜沉积、离子注入机,甚至硅片制造等等,都有被卡脖子的地方。
而康驰的想法,就是从产业的最上游开始,逐步解决所有被卡脖子的环节。
嗯,
其实就算他想解析光刻机工艺,暂时也没有这么多精通点。
而据他的经验,只有在首次成功制造出这些设备的时候,获得的精通点才是最多的。
于是康驰又从头开始看了起来,逐步分析哪些是被卡脖子的地方,有没有解析的必要。
首先是工业硅冶炼,这个不用说,华国工业硅的产量占据了全球65%以上,压根就不愁没有工业硅用。
多晶硅和光伏级单晶硅也一样,产量巨大,从名字就知道,太阳能组件和电池板的主要材料就是这玩意,在大西北地区都已经铺成片了。
接下来就是国产芯片首个被卡脖子的地方了,
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